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UVLED燈珠封裝方法，使紫外線能量輸出最大化這是一個(gè)比較專業(yè)性的問(wèn)題，今天柯依努光電的小編就和大家來(lái)聊聊這方面的知識(shí)。

金屬化/全無(wú)機(jī)封裝的優(yōu)勢(shì)之一：

  用硅膠材料制作 UV-LED 封裝使用在功率大或時(shí)間長(zhǎng)硅膠材料產(chǎn)生黃化、3~12個(gè)月后光功率20-50%，膠體黃化后更影響到封裝的性能以及壽命、可靠性等問(wèn)題。 

  金屬化/全無(wú)機(jī)封裝在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)金屬材料的工藝結(jié)合透鏡，對(duì)于材料不產(chǎn)生黃化。12~24個(gè)月后光功率8-15％，金屬化/全無(wú)機(jī)封裝大服度提升使用的功率、壽命與可靠性。

 金屬化/全無(wú)機(jī)封裝的優(yōu)勢(shì)之二：

  避免材料應(yīng)力導(dǎo)致的失效問(wèn)題 ，材料應(yīng)力可以理解為封裝腔體內(nèi)的材料在溫度變化時(shí)對(duì)芯片和金線的作用力。 

LED 芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)使得LED封裝器件內(nèi)的材料發(fā)生膨脹變化，芯片停止工作后溫度降低腔體物質(zhì)又會(huì)開(kāi)始收縮造(因高導(dǎo)材料升降溫快)。如果材料熱脹冷縮明顯，混合材料應(yīng)力或縮收可造成LED芯片與金線斷裂等問(wèn)題，易造成LED死燈等問(wèn)題。

UVLED燈珠封裝方法，使紫外線能量輸出最大化這是一個(gè)比較專業(yè)性的問(wèn)題，今天柯依努光電的小編就和大家來(lái)聊聊這方面的知識(shí)。

金屬化/全無(wú)機(jī)封裝的優(yōu)勢(shì)之一：

  用硅膠材料制作 UV-LED 封裝使用在功率大或時(shí)間長(zhǎng)硅膠材料產(chǎn)生黃化、3~12個(gè)月后光功率20-50%，膠體黃化后更影響到封裝的性能以及壽命、可靠性等問(wèn)題。 

  金屬化/全無(wú)機(jī)封裝在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)金屬材料的工藝結(jié)合透鏡，對(duì)于材料不產(chǎn)生黃化。12~24個(gè)月后光功率8-15％，金屬化/全無(wú)機(jī)封裝大服度提升使用的功率、壽命與可靠性。

 金屬化/全無(wú)機(jī)封裝的優(yōu)勢(shì)之二：

  避免材料應(yīng)力導(dǎo)致的失效問(wèn)題 ，材料應(yīng)力可以理解為封裝腔體內(nèi)的材料在溫度變化時(shí)對(duì)芯片和金線的作用力。 

LED 芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)使得LED封裝器件內(nèi)的材料發(fā)生膨脹變化，芯片停止工作后溫度降低腔體物質(zhì)又會(huì)開(kāi)始收縮造(因高導(dǎo)材料升降溫快)。如果材料熱脹冷縮明顯，混合材料應(yīng)力或縮收可造成LED芯片與金線斷裂等問(wèn)題，易造成LED死燈等問(wèn)題。