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UVLED光固化機(jī)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，幾乎普及到我們能夠知道的領(lǐng)域，目前包含了：電子器件，光纖通訊、植物農(nóng)場(chǎng)、汽車(chē)行業(yè)、自動(dòng)化設(shè)備、航空航天、管道維修、醫(yī)療設(shè)備等等今天我們來(lái)講講UVLED光固化在裸芯片裝配的應(yīng)用。

裸芯片半導(dǎo)體元器件制造完成，封裝之前的產(chǎn)品形式，通常是大圓片形式或單顆芯片的形式存在，封裝后成為半導(dǎo)體元件、集成電路、或更復(fù)雜電路（混合電路）的組成部分。

將IC芯片直接粘接到液晶顯示器LCD的玻璃底面上，目前已開(kāi)發(fā)了數(shù)種裸芯片粘貼在玻璃上的倒裝芯片（FCOG）技術(shù)。這種組裝是用UV固化的膠粘劑來(lái)完成的，要求UVLED紫外光固化膠粘劑對(duì)玻璃和裸IC芯片具有優(yōu)良的粘接性及較低的吸水性，特別是UV紫外光固化膠粘劑應(yīng)有很高的純度及極低的離子含量。

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